Interpretation of FPGA chip naming rules

1.对于Xilinx芯片：

以XC4VFX100-10FFG1152C为例进行说明：

XC4VFX100是一款芯片型号，代表了Xilinx的V4系列芯片。  

-10表示速度等级。值越大，速度越高。

FFG表示封装方法，1152表示引脚数，C代表温度等级温度等级，这里是商用，如果是工业用的话。

同一芯片可以有多种速度等级。不同的速度等级代表不同的性能，不同的性能导致芯片价格的巨大差异。芯片的速度等级没有设计，但实际上是在芯片生产后校准的。更快的芯片具有更低的总产量比，并且价格相应地更高。那么哪些因素导致同一批芯片的性能差异，主要有两点：

芯片的速度等级由芯片内的栅极延迟和线路延迟决定。这两个因素由晶体管的长度L和电容C决定。这两个值之间的差异最终取决于芯片的生产过程。

在芯片生产过程中，有一个称为速度分级的阶段。使用某种方法根据一组标准对生产的芯片进行筛选和分类，然后划分不同的速度等级。

2.对于Altera的FPGA芯片

以EP4CGX150DF27I7N为例进行说明：

EP：过程;

4C：Cyclone IV GX（S代表Stratix，A代表到达）;

150：逻辑单元的数量，150表示约150k的逻辑单元;

F：表示PCB封装类型，F是FBGA封装，E（EQFP），Q（PQFP），U（UBGA），M（MBGA）;

包装类型：

E：PlasTIc增强型四方扁平封装（EQFP）

问：PlasTIc Quad Flat Pack（PQFP）

F：FineLine球栅阵列（FBGA）

U：超细线球栅阵列（UBGA）

M：Micro FineLine球栅阵列（MBGA）

I：工作温度，C表示它可以在0°C到85°C之间工作，我的意思是它可以在-40°到100°C的温度下工作，这意味着它可以在-40°C到125°C的温度下工作;

操作温度：

C：商业温度（TJ = 0°C至85°C）

I：工业温度（TJ = -40°C至100°C）

A：AutomoTIve温度（TJ = -40°C至125°C）

7：速度等级，6为约500Mhz，7为约430Mhz，8为约400Mhz;

N：后缀，N表示无铅，ES工程样品